Компания GlobalFoundries объявила о заключении пятилетнего соглашения с TSMC на производство ключевых компонентов для AI-чипов. Соглашение подразумевает расширение производственных мощностей на заводе GlobalFoundries в Мальте, штат Нью-Йорк, где будут изготавливаться кремниевые интерпосеры. Эти компоненты обеспечивают высокоскоростную связь между процессорами и памятью в современных AI-пакетах. Ожидается, что производство начнется в первой половине 2028 года.

Данное соглашение имеет важное значение для рынка, так как оно направлено на удовлетворение растущего спроса на передовые технологии упаковки чипов для AI-систем. Увеличение производственных мощностей может укрепить позиции GlobalFoundries в этом сегменте, что, в свою очередь, может положительно сказаться на выручке компании.

После объявления о соглашении акции GlobalFoundries выросли примерно на 4% в премаркетной торговле, что свидетельствует о позитивной реакции инвесторов на новость. Однако стоит отметить, что отсутствует информация о финансовых условиях соглашения и объемах производства, что создает определенные риски и неопределенности для участников рынка.

Для дополнительного контекста о сотрудничестве между TSMC и GlobalFoundries можно ознакомиться с материалом по ссылке: TSMC заключила соглашение с GlobalFoundries на $2 млрд для производства чипов в США.

По материалам: Investing.com